PCBA線路板焊接后殘留物分析（一）

--松香

一、    松香成分

松香是最古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發現是松樹樹液的一種組成成分。作為一種天然存在的物質，它主要由有機脂化樹脂，主要的一元樹脂酸，比如松香酸、新松香酸、海松酸和長葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間，甚至在同種原材料不同個體之間，這些羧酸化學結構可能以不同的比例存在。

二、    松香的形態

從外觀上看，松香是琥珀色的玻璃態物質。它不是真正的固體，因為它不像晶體物質那樣會融化，而是隨著溫度的升高，松香經歷持續的軟化過程直到流體粘稠度。洗滌溫度的增加更改善松香的清洗特性，是因為松香會軟化成流體。

三、    松香的助焊活性

單獨的松香僅有輕微的助焊活性。它使焊料潤濕很多金屬而留下少量氧化物的能力是有限的。為了增強松香型助焊劑的助焊活性，通常都要加入一些化學活性物質到松香焊劑中。這些活性可以是非離子有機物質，這些物質僅在焊接溫度升高的時候才變得有活性，或者一些更為有活性的離子物質，比如胺類鹵化物或者有機酸。

四、    松香的應用

松香助焊劑經常用于焊錫絲中的固體管芯。在擠出生產過程中，它能被直接加入到焊錫絲中。松香也廣泛應用于液態助焊劑中和一些溶劑體系（通常基于乙醇）中當做活性物質。

五、    松香特性：作為一種助焊物質，松香擁有很多重要的特性

1.   松香自身是一種溫和的助焊物質；

2.   殘留物對金屬不易腐蝕性；

3.   常溫下優良的電絕緣性能。留在電路板上的松香殘留物，通常會產生比裸板或者完全清洗的單板更高的表面絕緣電阻；

4.   對更具腐蝕性的鹵素離子和酸，有優良的憎水密封效果。這些物質的密封離子被有效地固定住，不會對表面漏電或者金屬界面間的腐蝕產生影響。

5.   溶于各種有機溶劑，包括一些乙醇、酮、乙二醇、乙醚、氯化、溴化和氟化的溶劑和碳氫化合物；

6.   主要由有機酸和酯類物質組成，松香能在溶劑、半水基或者水基皂化劑清洗過程中除去。

盡管松香擁有以上這些特性，為加快電性能測試和電路組件的涂覆，為去除難看的粘性殘留物，及為去除可能會導致電性能惡化的離子型活化物質，松香助焊劑殘留物還是要求在焊接后被去除掉。

*提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

2. 以上文章未標明“轉載”二字的，如需轉載或者做其他用途，請與本官網站工作人員聯系和取得授權。