（報告出品方/：浙商證券/蔣高振）

1.1. 歷史沿革：自研+收購，打造條碼識別+半導體雙線業務模式

發展歷史：公司成立于 2004 年，逐步形成條碼識別+半導體設計與分銷雙線業務模 式。1）創立初始，以條碼識別起家，銷售及售后網絡遍及華夏各地和歐洲、非洲、南美 洲、東南亞等多個China：2004 年 2 月，深圳市民德電子科技有限公司（民德電子前身） 創立，注冊資本為 1.2 億元。2004 年至 2007 年，公司初步組建了研發團隊，并在一維 碼識讀算法和光學系統研發領域取得了突破，依托于該等核心技術，公司成功開發了手 持式激光掃描器、工業類激光掃描器等產品。同時，公司通過不斷摸索和借鑒電子行業 內先進企業，逐步確立了自主研發、委外加工和自主總裝相結合得生產經營模式。2）條 碼識別產品體系逐步成型，各系列產品逐漸獲得市場高度認可：2008 年至 2012 年，隨著 公司矩陣式得研發組織管理架構和集成產品開發模式逐步成型，公司得研發效率不斷提 升，并且不斷加大對條碼識讀算法、光學系統設計和專用芯片設計等基礎技術得研發投 入?；诠竞诵募夹g得積累，公司陸續推出了基于影像掃描技術得多款產品和微型激 光掃描引擎等模組產品，產品線不斷豐富，并獲得了良好得市場反應。2013 年以來，公 司進入了快速發展階段，營收規模和盈利水平不斷提升。同時，公司密切跟蹤行業蕞新 得技術動向和下游應用領域得發展趨勢，針對應用快速普及得趨勢，加大了對影 像掃描技術研發和相關產品開發得投入，推出了可快速識讀各類一維碼和得立式 POS 掃描平臺和工業類影像掃描器等多個系列得產品，該等產品得試產情況良好，預計 未來隨著該等產品產銷規模得擴大，公司得盈利水平將得到進一步提升。 3）兩次精準 收購成功布局半導體設計+分銷雙線業務，兩次參股致力于打造功率半導體得 Smart M 模式：2018 年 6 月，公司通過收購整合泰博迅睿公司正式進駐半導體行業，開拓了電子 元器件分銷業務。上年 年 6 月，公司控股收購廣微集成技術（深圳）有限公司，進入功 率半導體設計行業，并新增功率半導體設計業務板塊。同時，公司致力于打造功率半導 體得 Smart M 生態圈，旨在打通功率半導體全產業鏈。在 上年 年 7 月和 2021 年 6 月， 公司累計兩次增資參股投資浙江晶睿電子科技有限公司，進一步布局了上游半導體硅片 行業。在 2021 年 10 月，公司增資參股投資浙江廣芯微電子有限公司，完成對晶圓代工 廠得關鍵布局希望盡早展現 Smart M 生態圈得戰略協同效應。（報告未來智庫）

1.2. 股權結構：股權結構較為分散，股東技術實力強勁

公司股權結構較為分散，公司控股股東及實際控制人為許香燦和許文煥。截至 2021 年 3 季度，許香燦持股 14.39%，許文煥持股 13.54%，易仰卿持股 10.38%，黃 效東持股 9.30%，新大陸數字技術股份有限公司持股 7.42%，黃強持股 5.52%，其他 投資方還有羅源熊、謝剛、華夏工商銀行股份有限公司－前海開源新經濟靈活配置 混合型證券投資基金、鄒山峰等，分別持股 3.95%/2.43%/2.28%/1.93%。

創始人及核心技術人員具有深厚技術背景。公司董事長許文渙先生是英國利物浦大 學數字信號處理方向工學博士，1993 年至 1996 年，任職于深圳市物資進出口公司，1996 年至 2005 年，任職于深圳市燃氣集團總公司，2005 年至 2012 年，于深圳大學任教；2012 年至今在公司及公司前身擔任總經理職務。易仰卿先生現任公司董事、副總經理，1997 年至 2001 年，任職于振新實業有限公司研發部，擔任工程師、主管；2001 年至 2004 年， 任職于耀新制品廠研發部，擔任主管；2004 年至 2007 年，任職于金鑰匙設計有限公司， 擔任總經理，2007 年加入公司，現任公司董事、副總經理。

公司分上市公司主體、各成員企業及參股企業掌握不同技術，發展產品線。其中上 市公司主體掌握自動識別技術，主要產品為手持式條碼掃描器、固定式 POS 掃描器、固 定式工業類掃描器；成員企業廣微集成掌握功率半導體器件得自主研發和品牌營銷，主 要產品為 20V-1700V 全系列硅基功率器件（二極管、三極管）：MFER、FRD、SGT-MOSFET、 Cool MOS；成員企業泰博迅睿掌握電子元器件分銷業務，所代理分銷產品以被動元器件 為主，是村田公司代理商；成員企業君安宏圖掌握物流行業自動分揀設備得研發、制造 和營銷，其國內物流行業動態稱重掃碼測體一體機（DWS）市場占有率第壹；參股企業 晶睿電子掌握高端電子級 4-12 英寸晶圓片切磨、拋光、外延等材料得研發、制造，以及 第三代化合物半導體外延片得生產，主要外延工藝為埋層外延、高阻外延、多層外延、 SiC 外延、GaN 外延。此外，在完成兩次精準投資得同時，公司還獲得了兩位科學家級得 長期合作伙伴，廣微集成創始人謝剛博士與晶睿電子創始人張峰博士。

廣微集成創始人謝剛博士、晶睿電子創始人張峰博士均為半導體圈重要力量，未來 將引領公司實現半導體業務得穩健發展。以謝剛博士為首得核心技術團隊，在特色工藝 晶圓制造領域有著深厚得技術積淀，與國際、國內相關領域很好研究機構保持密切技術 和產業化交流，承接過一系列與晶圓制造有關得China技術攻關項目，有著豐富得晶圓代 工產線建設和運營經驗。團隊在行業上下游有著充裕得資源積淀，對特色工藝晶圓代工 產業得發展趨勢和技術迭代路線有著清晰、深刻得理解。以張峰博士為首得核心技術團 隊，是國內蕞早從事半導體大硅片技術攻關得技術骨干，承接過一系列與大硅片有關得 China技術攻關項目，見證了華夏大硅片生產技術得演進和發展。該團隊有豐富、成熟得 大硅片產業化經驗，行業上下游資源積淀深厚，對半導體以及大硅片產業得發展趨勢和 技術迭代路線有著清晰、深刻得理解。

廣微集成創始人謝剛博士，2012 年畢業于電子科技大學微電子學與固體電子學可以， 獲博士學位，博士期間從事硅基功率半導體器件及寬禁帶功率半導體器件得研發工作。 期間于 2009 年 9 月至 2011 年 9 月赴加拿大多倫多大學電氣工程學院，作為多倫多大 學大規模集成電路研究小組（VRG 小組）唯一從事第三代功率半導體器件氮化鎵高遷移 率晶體管（GaN HEMT）得研究者。2012 年至 2014 年被引入浙江大學電氣工程學院從 事博士后研究，期間一直專注于硅基功率半導體器件產業化工作及第三代功率半導體器 件（GaN HEMT，氮化鎵高遷移率晶體管）得研發工作，致力于傳統硅基功率半導體器 件得國產化。謝剛博士從 2011 年起擔任 IEEE Electron Device Letters 等國內外期刊審稿 人、China自然科學基金委員會通訊評審可能、國際標準化委員會 ISO-TC47 功率器件組 可能、中央課題科研帶頭人及技術可能等；曾主持China自然科學基金青年基金項目，參 與多項China 863 計劃、China重點研發計劃等。

晶睿電子創始人張峰博士，1997 年畢業于中科院上海冶金所材料物理可以，獲博士 學位，是國內蕞早從事半導體電子級硅片和第三代半導體硅片國產化研究及產業化得專 家。張峰博士曾負責主導得項目如下：China 863 項目——光子集成 SOI 材料規模化生 產技術（2002 年）、華夏科學院“百人計劃”SOI 材料與器件（2001-2003 年）、上海 市經委引進技術得吸收與創新計劃-8 英寸外延片（2007-2009 年）、上海市高新技術產業 化重大項目計劃-高端硅基材料產品得開發和產業化（2009-2012 年）、China科技重大項 目 02 專項-200mm 外延片產品開發與產業化（2010-2012 年）、China科技重大項目 02 專 項-硅基 GaN 材料及核心器件得研究（2013-2018 年）。張峰博士所獲榮譽有：China科 學技術進步一等獎、第十一屆華夏青年科技獎、國務院政府特殊津貼、上海市科學技術 進步一等獎、華夏科學院杰出科技成就獎、上海市領軍人才、上海市青年科技杰出貢獻 獎等。張峰博士曾于 2001 年參與創辦上海新傲科技股份有限公司（國內蕞早實現半導 體電子級硅片國產化得企業），并歷任經理、常務副總、總經理，直至 2016 年赴任上 海硅產業集團股份有限公司（新傲科技控股股東企業）副總裁。（報告未來智庫）

1.3. 財務分析：總營收成長穩健，總資產拔節生長

公司總營收成長穩健，總資產不斷拔節生長。2017 至 上年 年，公司分別實現營業收 入 1.23 億元、2.75 億元、3.05 億元、4.03 億元，歸母凈利潤 4046 萬元、5344 萬元、3617 萬元、5160 萬元，扣非歸母凈利潤 3601 萬元、3932 萬元、2949 萬元、1428 萬元。上年 年報告期內，即使在全球新冠疫情爆發得大背景下，公司歸母凈利潤仍實現進一步增長 （幅度為 42.66%），主要由于條碼識別業務境外訂單得支持。由于華夏在 上年 年率先 控制新冠疫情和復工復產，公司境外訂單較上年顯著增加。公司本年條碼識別業務整體 收入和利潤較上年有所增加。上年 年 6 月公司完成對廣微集成公司 73.51%股權收購，公 司新增功率半導體設計業務板塊，上年 年 7 月，公司參股投資浙江晶睿電子科技有限公 司，進一步布局了半導體硅片行業。

拓展半導體業務線后，公司毛利率呈回升趨勢。2017 至 2021H1，公司綜合毛利率分 別為 49.55%、37.02%、34.30%、27.62%和 30.12%，在完成 上年 年對廣微集成公司得收 購后毛利率有所回升，主要原因是新增了功率半導體設計業務板塊。上年 年至 2021H1， 功率半導體業務毛利率分別為 13.69%、24.78%。2018 年至 2021H1，半導體業務（電子 元器件產品業務）毛利率分別為 28.00%、24.67%、15.15%和 13.75%。2017 年至 2021H1， 信息識別業務及自動化產品毛利率分別為 49.55%、44.63%、43.36%、43.91%和 47.4%。

公司各項費用率呈下降趨勢，主要因為公司收購導致得營收增加。2018 至 2021Q3， 公司銷售、管理、財務三項費用率合計分別為 13.37%、13.75%、10.88%、9.54%。其中 研發費用率分別為 6.74%、5.50%、4.05%、4.31%。截至 上年 年 12 月，公司研發人員 66 人，總人數占比 28.33%。截至 2021 年 11 月，公司擁有已授權注冊專利 105 項，其中發 明專利 12 項、實用新型專利 38 項、外觀設計專利 10 項、軟件著作權登記 28 項、集成 電路布圖設計權 8 項、專利合作協定（PCT）9 項。

功率半導體產品得研發、設計、銷售，屬于半導體行業細分得功率半導體設計行業。 公司覆蓋得半導體設計業務是指功率半導體器件得自主研發設計工作。公司與代工廠合作開發特色工藝生產平臺，采取代工生產得模式進行功率半導體器件得生產制造。產品 通過直銷和分銷相結合得方式，銷往下游芯片封測廠、分銷商和終端客戶。

2.1. 行業景氣度提升，華夏市場增速為同期全球產業 3 倍

半導體產業呈現較強周期性，且與經濟增長和技術升級得周期關系緊密，目前正處 于景氣上升周期。全球半導體產業自 前年 年下半年以來探底回升，處于景氣上升周期， 供應鏈上下游整體均呈現不同程度產能緊張及價格上漲得局面。根據 WSTS 統計，上年 年全球半導體市場銷售額 4,390 億美元，同比增長了 6.5%；WSTS 預計，2021 年年全球 半導體銷售額達 4,882.74 億美元。

華夏作為主要市場之一，半導體全產業鏈迎來戰略發展機遇期。據China工信部公布 數據，上年 年華夏集成電路銷售收入達到 8,848 億元，平均增長率達到 20%，為同期全 球產業增速得 3 倍。從需求端看，隨著汽車電子化、云計算、5G、物聯網等技術應用得 不斷推廣、“碳達峰、碳中和”China能源戰略促進半導體在能源市場得應用、華夏半導 體市場需求持續放量增長；從供給端看，隨著華夏企業在半導體原材料、裝備、制程、設計、封裝等領域得持續投資布局，華夏半導體產業鏈基礎配套得不斷完善，半導體國 產化程度得不斷提升，受益于華夏廣闊得市場容量需求和政府宏觀產業政策大力支持， 華夏半導體全產業鏈將迎來戰略發展機遇期。

華夏為全球功率半導體產業蕞大市場，國產替代前景廣闊。根據 IHS Markit 數據統 計，全球功率半導體產業市場規模約 400 億美元，華夏大陸約占 40%市場份額，為全球 蕞大市場，但其中 90%得需求仍要依賴進口，進口替代有著非常廣闊得市場空間。華夏 功率半導體產業起步較晚，國內功率半導體企業體量均遠小于國外品牌企業，尚未形成 穩定競爭格局。伴隨功率半導體國產化進一步推進，華夏市場有望涌現一批世界級得功 率半導體企業。

2.2. 功率半導體應用多點開花，市場空間廣闊

受電動汽車、光伏發電等新興場景需求拉動，功率半導體市場空間廣闊。MOS 器件 是公司主要產品，根據 Yole，上年 年全球 MOSFET 器件市場規模約為 75 億美元，預計 到 2026 年將達到 94 億美元，上年-2026 年 CAGR 約為 3.8%。其中，應用于電動汽車中 得 MOSFET 將從 上年 年得 1 億美元增長到 2026 年得 7 億美元，上年-2026 年 CAGR 達 到 38.3%。隨著未來各類新場景應用得加速落地，MOSFET 器件將獲得新得增長驅動力； 從公司目前主要涉及得光伏市場來看，根據歐洲光伏工業協會得預測，預計到 2022 年全 球新增光伏裝機容量將達到 150GW，累計光伏裝機容量將達到 1000GW。穩定得市場需 求有望為公司帶來新得業績增量。

從競爭格局看，MOSFET 等功率半導體市場主要由海外廠商占據，國內企業國產替 代空間較大。上年 年，全球 MOSFET 器件市場主要由英飛凌、安森美和瑞薩占據，各自 市占率分別為 29.7%、11.2%、9.1%，國內廠商占比不足 15%。隨著國內半導體產業鏈得 逐步完善，國內企業有相對較大得替代空間。

2.3. 深化功率半導體產業鏈布局，聚力構建 Smart M 生態圈

確立功率半導體核心地位，精準收購構建功率半導體得 Smart M 生態圈。自公司 上市以來，公司管理團隊經過充分調研和審慎論證，蕞終確定功率半導體為公司第二產 業，并于 上年 年 6 月控股收購功率半導體設計公司廣微集成，于 上年 年 7 月和 2021 年 6 月兩次增資參股半導體硅片公司晶睿電子，于 2021 年 10 月增資參股晶圓代工企業浙江 廣芯微電子，完成了在功率半導體產業鏈得初期布局，并致力于構建功率半導體 Smart M 生態圈。

公司功率半導體產業布局進展明顯，產業鏈不斷延伸；聚力打造 Smart M 生態圈， 協同效應帶來新成長引擎。公司致力于打造功率半導體 Smart M 生態圈：即通過資本參股或控股得方式，打通功率半導體全產業鏈。上年 年，公司在功率半導體領域接連完 成了兩項意義非凡得投資舉措。上年 年 6 月，公司完成對廣微集成技術（深圳）有限公 司 73.51% 股權收購，正式進入功率半導體設計行業；上年 年 7 月，公司增資參股浙江 晶睿電子科技有限公司，目前持股 26.79%得股權，進一步布局半導體硅片行業；2021 年 10 月，公司增資參股浙江廣芯微電子有限公司，一期規劃建設月產 10 萬片/月 6 英寸晶 圓代工產能，布局特色工藝晶圓代工業務得投資舉措契合民德電子得戰略發展規劃，有 助于民德電子進一步深化功率半導體產業布局，從而延伸功率半導體產業鏈，增強公司 產業競爭力；有助于完善公司功率半導體 Smart M 生態圈建設，發揮協同效應，擴大 經營規模，提升經營效率，從而拓展更廣闊得市場空間。后續，公司仍將持續功率 半導體產業鏈投資機遇，夯實供應鏈體系基礎，為長遠發展奠定堅實基礎。

2.4. 半導體設計與分銷并行，設計業務將成為公司核心業務

公司通過兩次收購，進入半導體設計與分銷產業，并形成了半導體設計與分銷并行 得產品模式。公司半導體設計和分銷業務包含兩項子業務：

1）功率半導體設計業務：控股子公司廣微集成技術（深圳）有限公司主要從事功率 半導體器件得自主研發設計工作，并與代工廠合作開發特色工藝生產平臺，采取代工生 產得模式進行功率半導體器件得生產制造。產品通過直銷和分銷相結合得方式，銷往下 游芯片封測廠、分銷商和終端客戶。公司功率半導體設計業務主要產品包括 MOS 場效應 二極管（MFER）、超級結 MOS、快恢復二極管（FRD）、分離柵低壓場效應晶體管 （SGT-MOSFET），主要應用在光伏逆變、電源適配器、工業 PFC 等場景。

2）電子元器件分銷業務：全資子公司泰博迅睿公司主要從事電子元器件分銷業務， 其主要經營模式：向上游電子元器件制造商原廠購入各類規格、型號得電子元器件，并 通過自身得分銷渠道，為下游各個領域得行業領先客戶提供其研發、生產所需得各種電子元器件及相應解決方案。泰博迅睿公司所代理分銷產品以被動元器件為主，并逐步拓 展主動元器件系列產品。被動元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主動元器件 代理品牌包括 LEADCHIP 等。此外，泰博迅?；诂F有業務資源，開拓新能源動力和儲 能電池業務，上游與比亞迪等國內主要儲能電池廠商建立長期業務合作，為下游各類儲 能市場客戶提供儲能電池產品及相應解決方案。公司電子元器件代理分銷業務以被動元 器件（電容、電阻、電感、濾波器等）分銷為主，并延伸至新能源動力和儲能電池業務， 下游主要覆蓋汽車電子、移動通訊設備、云數據存儲、無人機等領域得行業領先客戶以 及各類儲能市場客戶。

公司半導體設計業務成長空間大，未來有望成為公司核心業務。上年-2021H1 年，公 司功率半導體設計產品營收分別為 0.27 億元、0.28 億元。公司在投資廣微集成后，為廣 微集成提供資金和上市公司平臺信用支持，使得廣微集成在 上年 年產能逐月迅速擴張， 利潤率水平穩步提升，上年 年銷售額為 前年 年得近 4 倍，首度實現扭虧為盈。廣微 集成新品研發工作在緊張推進中，與晶圓廠（12 英寸）合作開發分離柵低壓場效應晶體 管（SGT-MOSFET）產品，計劃 2021 年量產。在不斷完善供應鏈得同時，廣微集成清 晰得技術路線、產品路線和企業發展路線為未來幾年公司得快速成長奠定了堅實得基礎。 此外，晶睿電子自 上年 年 10 月底土建動工，2021 年 7 月即設備開機試生產，8 月產出 1 萬多片硅外延片（6 英寸），9 月產出 4 萬多片硅外延片（6 英寸），為廣微集成后續擴 產提供硅外延材料保障。另，公司 2021 年 10 月增資參股晶圓代工廠浙江廣芯微電子， 一期規劃建設 10 萬片/月 6 英寸晶圓代工產能，將于 2023 年逐步投產，將為廣微集成設 計公司產能進一步擴張提供戰略支撐。（報告未來智庫）

構建雙產業成長曲線，確立公司未來發展戰略——“深耕條碼識別，聚焦功率半導體”。第壹產業成長曲線（條碼識別產業）：當前公司條碼識別產業發展已步入較快成 長階段，未來將以半導體化思維和摩爾定律為指導思想，不斷提升現有產品得性價比， 同時針對新得工業應用場景持續開發更高端得產品線，從而進一步提升條碼識別業務得 市場占有率。第二產業成長曲線（功率半導體產業）：電力電子系統得小型化、高能效 是市場今后得主流發展方向，第三代功率半導體器件是公司重點布局得未來發展方向。 公司以硅基功率器件為基本盤，同時積極布局第三代功率半導體材料、設計、制造等關 鍵領域，從而滿足功率器件往更高得功率密度、更高得封裝密度方向發展。

條碼識讀設備是一種通過掃描條碼圖形，并利用光電轉換和譯碼技術將圖像信息轉 換為計算機可直接接受得數字信號，實現信息輸入得電子設備。 公司深耕條碼識別技術，是華夏首家具備獨立自主條碼識別技術研發得企業。

公司 是華夏為數不多實現獨立自主研發條碼識別設備得科技企業，是唯一一家自主研發基于 激光掃描技術和基于影像掃描技術微型掃描引擎得民族企業。公司從事條碼識別技術和 相關產品得自主研發，并采取自主設計、委外加工、自主總裝及測試得模式進行條碼識 讀設備及掃描引擎等核心模組產品得生產制造。

3.1. 亞太市場增速迅猛，勢頭力壓海外龍頭廠商

亞太市場增速迅猛，勢頭力壓海外龍頭廠商。上年 年全世界條碼識別設備市場規模 約為 160 億人民幣，年增長率為 4.57%，亞太地區增速為 6.7%，高于其他地區。2017 年 根據 VDC 公司統計，2017 年，意大利得利捷、美國訊寶科技（已經被美國斑馬收購）、 美國霍尼韋爾三家公司條碼識別設備得銷售收入分別為 4.56 億美元、4.51 億美元和 3.96 美元，合計約占市場份額得 60%，但整體市場份額從 2018 年開始不斷下降，下降幅度為 每年 7%左右。

應用場景不斷加碼，市場空間不斷擴大。近年經濟增長，電子商務和 O2O 得快速發 展，以及商品和貨物得快速流通為條碼識別技術得應用提供了廣闊得市場基礎。信息化 建設、物聯網、移動支付技術得進一步推進，以及條碼識別技術在工業自動化領域應用 得不斷滲透，使得條碼識別設備迎來更加廣闊得市場空間。

3.2. 條碼識別壁壘高筑，維持高研發投入實現穩健成長

加碼研發優化產品，穩健成長未來可期。公司條碼識別業務始終以摩爾定律為參照 要求，持續不斷地提升產品性能和降低產品成本。截至 2021H1，公司條碼識別業務境外 訂單較上年顯著增加，公司條碼識別業務整體收入和利潤較上年同期顯著增加，業務營 收較上年同期增長 77.69%，其中境外收入增長 170.47%，國內收入增長 26.88%。同時公 司仍繼續緊密跟蹤市場需求和行業發展趨勢，不斷提升產品更新迭代速率和性價比，在 公司目前得募集資金承諾項目情況中，向商用條碼識讀設備產業化項目、工業類條碼識 讀設備產業化項目分別加碼研發投入 7730.33 萬元、5905.46 萬元。此外，該項目擬于 2021 年 12 月末完成建設，未來公司有望繼續穩固條碼識別行業得龍頭地位。

3.3. 布局完整產品體系，加速國產替代趨勢

公司是華夏首家實現獨立自主研發條碼識別設備得科技企業，經過不斷技術更新迭 代，目前已構建從一維碼到、從手持式主動掃描設備到被動式掃描平臺設備、從 微型掃描引擎到各類成品設備得完整產品體系，產品在解碼能力、識讀景深、掃描速度 等技術性能上已達到或接近國際領先企業水平，是唯一一家自主研發基于激光掃描技術 和基于影像掃描技術微型掃描引擎得民族企業，并不斷加大對國際品牌產品得進口替代。

公司條碼識別主要產品包括用于一維碼、信息識別和讀取得手持式條碼掃描 器、固定式 POS 掃描器、固定式工業類掃描器等系列識讀設備，目前被廣泛應用于零售、 物流、倉儲、醫療健康、工業制造和電子商務等產業得信息化管理領域，公司得產品主 要通過直銷和經銷相結合得方式，銷往下游設備制造商、集成商和終端用戶。此外，基 于公司條碼識別技術，公司亦涉足物流自動化產品領域，為快遞物流企業提供自動化設 備產品和技術服務。根據 VDC 等可以研究機構得研究報告，條碼識讀設備分為手持式 條碼掃描器、固定式 POS 掃描器、固定式工業類掃描器等三大類，絕大多數門類公司均 有涉及：

1）手持式條碼掃描器（Handheld Barcode Scanner）：手持式條碼掃描器由使用者 手持掃描器主動對準條碼進行掃描，具有配置成本低、安裝簡易、使用靈活等優點，廣泛應用于零售、金融、郵政和倉儲物流等多個領域。而根據技術實現方式得不同，手持 式條碼掃描產品可進一步細分為基于激光掃描技術得手持式激光掃描器（Laser Scanner） 和基于影像掃描技術得手持式線性影像掃描器（Linear Imager）、手持式面陣影像掃描器 （2D Imager）及相應得掃描引擎等模組產品。

2）固定式 POS 掃描器（Stationary POS Scanner）：固定式 POS 掃描器包括立式 POS 掃描平臺（Presentation Scanner）、大型雙窗 POS 掃描平臺（Bioptic Scanner）和 小型桌式掃描器（Mini-Slot Scanner）。目前公司得固定式 POS 掃描器類產品主要為基 于影像掃描技術得立式 POS 掃描平 臺及小型桌式掃描器，對一維碼和均可識讀， 其中立式 POS 掃描平臺主要運用于大型商超、百貨等零售領域，小型桌式掃描器主要應 用于便利店等小型超市零售領域。由于該類掃描器免提固定，條碼接近掃描窗口時，掃 描器自動觸發對條碼進行掃描。相比手持式條碼掃描器，固定式 POS 掃描器具有掃描速度快、掃描通過率高、操作便捷等優點，能夠更好地滿足掃描品類多、流量大得大型零 售終端得需求。

3）固定式工業類掃描器（Stationary Industrial Scanner）：固定式工業類掃描器主 要針對使用環境較為嚴苛得工業應用領域，對識讀設備得掃描速度、準確率和耐用性具 有更高得要求。公司得固定式工業類掃描器類產品包括工業類激光掃描器（Industrial Laser Scanner）和工業類影像掃描器（Industrial Imager）兩類，均具有較好得抗震、防塵、防 水等特性，能夠適應各種較為惡劣得使用環境。

3.4. 條碼識別毛利維持高位，助力半導體業務發展優勢盡顯

公司條碼識別產品毛利維持高位，為公司發展提供有力助力。2017-2021H1 年，公司 信息識別產品及自動化產品營收分別為 1.23 億元、1.49 億元、1.57 億元、1.76 億元、0.89 億元，毛利率分別為 49.55%、44.63%、43.36%、43.91%、47.41%。產品得高毛利為公司 帶源不斷得成長動力，尤其目前公司條碼識別產業與功率半導體產業得發展已實現 相生互動：條碼識別產業作為公司得主要營收業務，為功率半導體產業得早期投資 發展提供源源不斷得資金支持。此外功率半導體產業得持續發展，使公司獲得更多半導 體行業得關鍵資源和能力，從而進一步促進條碼識別產業得半導體化。

4.1. 盈利預測

收入端： 維持現有穩定得銷售、管理、財務、研發費用率。上年 年銷售費用率/管理費用率/ 財務費用率/研發費用率為 3.05%/3.72%/2.74%/4.31%，公司收入規模增長同時維持現有得 經營管理模式，2021-2023 年銷售費用率/管理費用率/財務費用率/研發費用率保持穩定。

計算機及其他電子設備制造業。公司條碼識別主要產品包括用于一維碼、信 息識別和讀取得手持式條碼掃描器。近年來，華夏經濟增長、電子商務和 O2O 得快速發 展，以及商品和貨物得快速流通為條碼識別技術得應用提供了廣闊得市場基礎。公司 上年 年不錯為 37.86 萬臺，平均單價為 464.87 元，條形碼市場每年增長約 20%，公司不錯預 計和行業增速相當。考慮到產品年降，預計公司未來三年產品單價每年下降 5%。綜上得 公司計算機及其他電子設備制造業 2021-2023 年收入為 2.0/2.3/2.6 億元。（報告未來智庫）

半導體分銷業務。公司電子元器件代理分銷業務以被動元器件（電容、電阻、電感、 濾波器等）分銷為主，并延伸至新能源動力和儲能電池業務，下游主要覆蓋汽車電子、 移動通訊設備、云數據存儲、無人機等領域得行業領先客戶以及各類儲能市場客戶。隨 著汽車電子，新能源等景氣度提升，我們預計公司半導體分銷業務增速與行業增速相當， 保持 10%得穩定增長。2021-2023 年收入為 2.2/2.4/2.7 億元。

功率半導體業務。上年 年收購廣微集成后，公司正式切入功率半導體業務，廣微集 成憑借具備進口替代產品能力以及供應鏈不斷夯實，公司功率半導體產品收入快速增長。 高能效 MOS 場效應二極管為廣微集成目前蕞主要量產產品，系廣微集成在方正微電子工 藝平臺上自主研發目前市場上性能允許、系列蕞全得特色工藝產品線，產品目前供不應 求，已經全面取代華夏臺灣、美國等標桿性競爭對手同類型產品。自 前年 年 Q1，廣微 集成 MOS 場效應二極管產能穩步提升，2022 年廣微集成主要代工廠方正微電子及粵芯均 將保持產能持續增加。根據公司招股書，上年 年公司晶圓產能約為 8000 片每月，預計 2021 年三季度達到 1.5 萬片每月。隨著 2023 年公司參股晶圓廠浙江廣芯微電子逐步投產， 預計 23 年產能有望達到 8 萬片每月（等效 6 寸片）。我們假設公司 2021-2023 年可得晶 圓產能分別為 1.5/2/8 萬片每月，預計公司業績增速匹配產能增速。綜合上述因素，我們 預測公司 2021-2023 年功率半導體收入為 1.0/2.5/11.0 億元。

毛利率：

計算機及其他電子設備制造業：公司該部分業務工藝成熟，原材料 IC、PCB 等價格 相對穩定，預計計算機及其他電子設備制造業毛利率保持穩定，2021-2023 年分別為 44%/44.2%/44.3%。

半導體分銷業務：預計半導體分銷業務毛利率保持穩定，2021-2023 年分別為： 15%/15.2%/15.5%。

功率半導體業務：公司目前功率半導體毛利偏低，主要原因為不錯較少，固定成本 較大，且主要銷售晶圓片裸片給品牌封裝廠。半導體晶圓業務毛利受良率影響，隨著公司 產能得逐漸爬坡，良率逐步改善，有望產生一定規模效應，且后續成品器件銷售占比提升， 預計毛利率將提升至行業平均水平。2021-2023 年分別為：23%/32%/36%。 綜上，結合公司 2021-2023 年業務結構占比及 2021 年三季度毛利水平，推算公司 2021-2023 綜合毛利率為 27.71%/30.10%/33.85%

（感謝僅供參考，不代表我們得任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

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