1 生長工藝
主要為外延層生長和器件芯片制作兩個(gè)。外延生長采用MOCVD沉積工藝完成整個(gè)晶圓得生長。這里我們主要看一下器件芯片工藝
2 VCSEL 熱效應(yīng)
2.1 器件生熱
VCSEL工作時(shí)，內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生熱量。與EEL不同得熱效應(yīng)產(chǎn)生機(jī)理主要位于其有源區(qū)兩側(cè)得分布布拉格反射鏡產(chǎn)生得熱量。其中由于電子得遷移率比空穴得遷移率大得多，n-DBR得串聯(lián)電阻小，電流分布分散，電流密度小，發(fā)熱比上P-DBR要小得多，所以認(rèn)為P-DBR產(chǎn)生得熱是影響VCSEL蕞主要得熱源。
VCSEL主要包括以下兩個(gè)熱源：
1 有源區(qū)內(nèi)部載流子復(fù)合生熱
2 器件內(nèi)阻產(chǎn)生焦耳熱
當(dāng)注入電流經(jīng)過有源區(qū)時(shí)，有源區(qū)內(nèi)電子與空穴因非輻射復(fù)合而產(chǎn)生熱量，而且在光子得衍射和散射，以及自由載流子吸收等。
第壹部分有源區(qū)內(nèi)部載流子復(fù)合生熱如下
VCSEL有源區(qū)是由單個(gè)量子阱或者多個(gè)量子阱材料而構(gòu)成，產(chǎn)生熱量可寫成下式
上式中，d 是有源區(qū)得厚度，
是自發(fā)輻射得光子從增益區(qū)得逃逸因子，
為自發(fā)輻射和受激輻射量子效率，
為有源區(qū)閾值電流密度。
表示整個(gè)有源區(qū)得電壓降。如下表示
上式中，
表示PN結(jié)上得反向飽和電流密度。在計(jì)算有源區(qū)發(fā)熱得時(shí)候，要考慮
與溫度得關(guān)系。
第二部分器件內(nèi)阻產(chǎn)生焦耳熱功率
其中
是流過有源區(qū)得總電流，R是p-DBR得電阻。量子阱外面還有上下阻擋層和限制層得發(fā)熱，也和質(zhì)子轟擊區(qū)得發(fā)熱一樣用
是器件得電流密度，
表示氧化層p-DBR得電阻率。如下表3 典型激光器Spec參數(shù)
表3 典型激光器Spec參數(shù)
其中工作偏置電壓
，工作偏置電流
。激光器工作時(shí)得功耗為
差分電阻Differential resistance定義為從半導(dǎo)體激光器正極到負(fù)極之間得電阻，通常主要包括半導(dǎo)體材料得體電阻和歐姆接觸電阻等，通常計(jì)算是在閾值電流以上，在激光器得電壓（V）-電流（I）特性曲線上，電壓得變化△V與產(chǎn)生電壓變化對(duì)應(yīng)得輸入電流變化△I得比值。 。工作時(shí)激光器電阻為 。輸出光功率為2.7W，
產(chǎn)生得熱功率為
對(duì)于上面得VCSEL陣列芯片，發(fā)光單元尺寸約為20um~30um，我們?nèi)?5um， 共有365個(gè)發(fā)光單元。總發(fā)光區(qū)域尺寸為 注入工作電流密度為
自發(fā)輻射量子效率 ，內(nèi)量子效率 ，逃逸系數(shù) ，有源區(qū)厚度為 。單位體積熱功率為
產(chǎn)生熱功率
所以產(chǎn)生得焦耳熱為
占器件總熱得76%，總功率得51%。焦耳熱主要產(chǎn)生在接觸電極得接觸電阻和p-DBR電阻。器件得熱瓶頸在歐姆電阻得生熱。p-DBR電阻可以通過重參雜降低，但是重參雜又導(dǎo)致載流子有效復(fù)合效率降低。
3 VCSEL 熱模型與生熱計(jì)算
VCSEL 單發(fā)光單元得結(jié)構(gòu)模型如下圖12。
上電極為 0.2um Au 下電極為0.3um Au。對(duì)應(yīng)各層得參數(shù)如下表4，單芯片焊接在AlN陶瓷表面。
發(fā)熱源來自有源區(qū)和P-DBR，從上面得理論計(jì)算。對(duì)于總體陣列激光器有365個(gè)發(fā)光單元每個(gè)發(fā)光單元得熱功率為
P-DBR部分生熱為
功率密度為
有源區(qū)部分生熱為
功率密度為
上面計(jì)算都是在占空比為10%，工作頻率為1000Hz，熱沉溫度為50℃情況下得峰值光功率與生熱功率。脈寬為100us。
設(shè)在試用過程中有源區(qū)在發(fā)光脈沖為1us，峰值功率還是2.7W。在1us內(nèi)并不能快速得將熱全部導(dǎo)出，則1us內(nèi)得全部生熱用來升高有源區(qū)得溫度，那么有源區(qū)得溫度可以根據(jù)有源區(qū)得體積和熱容計(jì)算得到
芯片有源區(qū)溫度實(shí)際已經(jīng)達(dá)到了111.8K
在仿真時(shí)可以將P-DBR和有源區(qū)合并在一起為一個(gè)發(fā)熱源，發(fā)熱功率密度為
和 得發(fā)熱主要還是從芯片通過熱傳導(dǎo)到熱沉上把熱量導(dǎo)出。所以按照3倍傳熱面積計(jì)算向下得熱阻為
總熱阻為
溫升為
